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7月28日，中國中冶所屬上海寶冶集團承建的國家科技重大專項——“40—28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目開工。
該項目位于上海浦東新區臨港重裝備產業區，一期擬建設4.8萬平方米凈化廠房、6萬平方米配套設施、1.2萬平方米研發與辦公樓，生產300毫米半導體硅片，產能為15萬片/月。上海寶冶集團承擔了拉晶、切磨拋、動力廠房建筑、主體結構、內外裝飾、連廊工程和樁基工程等。
該項目的實施將徹底打破我國大尺寸硅材料依賴進口的局面，為我國集成電路產業的發展奠定堅實的襯底基礎，標志著我國基本形成了完整的半導體產業鏈。
近年，現行資質管理制度的缺陷逐漸暴露，資質標準的不合理之處逐漸顯現，資質掛靠、違法分包和轉包等行為屢禁不止，擾亂了建筑市場的正常秩序。為此，各地建設主管部門、行業協會和廣大企業，交流了資質管理運行的現狀，提出資質標準修訂的相關建議。
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